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        重磅!杭州中欣 12 英寸國產單晶硅晶棒及硅晶圓片首次亮相

        7月1日消息 在半導體行業盛會 SEMICON CHINA 上,杭州中欣旗下 12 英寸單晶硅晶棒及硅晶圓片首次重磅亮相。

        官方介紹,把重達 300kg 的大家伙 12 英寸單晶硅晶棒制成薄如鏡的 12 英寸硅晶圓片,需要歷經哪些流程的考驗?且讓我們來一探究竟!

        IT之家獲悉,晶棒要變身成為硅晶圓片可不容易,從晶棒截斷、切片,到研磨、拋光、洗凈,在進入最后的包裝運輸環節之前,共需要經歷 12 道關卡的考驗。杭州中欣目前擁有國內屈指可數的、真正可實現量產的 12 英寸生產線。

        中欣產線擁有完善的 DSG 雙面研磨和 SSG 單面研磨制程設計,可確保不會留下研磨痕跡。

        完善的 AC2000P4 DSP 雙面拋光系統為實現硅晶圓片的表面平整保駕護航。

        采用先進的 CMP 化學機械拋光和單片洗凈系統,有效減少表面金屬雜質。

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